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09月16日

超威半导体AMD:美国领先的CPU和GPU制造商

AMD(美国超威半导体公司(Advanced Micro Devices)):美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案,公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。
AMD提出3A平台的新标志,在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案(CPU、GPU、主板芯片组均由AMD制造提供)。

AMD主营业务:

CPU处理器:台式机、笔记本电脑、服务器、嵌入式解决方案、半定制等CPU

GPU显卡:Radeon显卡、Radeon整机、Radeon Pro显卡、Radeon服务器解决方案、嵌入式解决方案。

 

AMD发展年表:

AMD创办于1969年,当时公司的规模很小,甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从1969年到2013年,AMD一直在不断地发展,2012年已经成为一家年收入高达24 亿美元的跨国公司。
公司刚成立时,所有员工只能在创始人之一的 JohnCarey 的起居室中办公,但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉,租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9 月份,AMD已经筹得所需的资金,可以开始生产,并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place,这是AMD的第一个永久性办公地点。
在AMD创立五周年时,AMD已经拥有1,500名员工,生产200 多种不同的产品—— 其中很多都是AMD自行开发的,年销售额将近2650万美元。

1969年5月1日,公司成立。
1970年,Am2501开发完成。
1972年9月,开始生产晶圆,同年发行股票。
1973年1月,第一个生产基地落成在马来西亚。
1975年,AM9102进入RAM市场。
1976年,与Intel公司签署专利相互授权协议。
1977年,与西门子公司创建AMC公司。
1978年,一个组装生产基地的落成在马尼拉。同年AMD公司年营业额达1亿美元。
1979年,股票在纽约上市,奥斯丁生产基地落成。
1981年,AMD制造的芯片被用于建造航天飞机,同年决定与Intel公司扩大合作。
1982年,新式生产线(MMP)开始投入使用。
1983年,新加坡分公司成立,同年推出INT.STD.1000质量标准。
1984年,曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁工厂。
1985年,被列入财富500强。同年启动自由芯片计划。
1986年10月,AMD公司首次裁员。
1987年,索尼公司合作生产CMOS芯片,4月向INTEL提起诉讼,这场官司持续5年,以AMD胜诉告终。
1988年10月,SDC基地开始动工。
1990年5月,Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。
1991年3月,生产AM386 CPU。
1992年2月,AMD对Intel法律诉讼结束,AMD胜诉,获得生产386处理器的资格。
1993年4月,开始生产闪存,同月,推出AM486
1994年1月,AMD与康柏公司合作,并供应AM485型 CPU。
1995年,Fab 25建成。
1996年,AMD收购NexGen。
1997年,AMD-K6出品。
1998年,K7处理器发布。
1999年,Athlon(速龙)处理器问世。
2000年,AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元,打破了公司的销售记录,同年Fab 30开始投入生产。
2001年,AMD推出面向服务器和工作站的AMD Athlon MP双处理器。
2002年,AMD收购Alchemy Semiconductor。
2003年,AMD推出面向服务器Opteron(皓龙)处理器,同年9月,推出第一款桌面级的64位微处理器。
2005年,AMD叫阵英特尔要求在新加坡举办双核比试,AMD以Socket 939登报围剿英特尔发出双核决斗挑战。
2006年,AMD发布了Socket AM2,以取代Socket 754和Socket 939。
2006年7月24日,AMD收购ATi。
2007年9月10日,K10处理器发布。
2008年10月8日,AMD宣布分拆成两家公司,一家专注于处理器设计,另一家负责生产。
2010年,AMD(ATI)独立显示核心出货量取代NVIDIA成为世界第一。
2011年1月,AMD推出Fusion系列Bobcat APU芯片,是一颗芯片包含CPU(中央处理器)及GPU(图像处理器)的组合,第一轮会有共4颗型号的芯片,GPU部份也能真正支持1080p高清播放(硬件解码)。
2011年3月6日迪拜新进技术投资公司(ATIC)以4.25亿美元收购了 AMD 拥有的格罗方德半导体股份有限公司余下的 8.8% 的股份,成为一家独立的芯片制造商,使ATIC成为持股者。
2011年9月30日,Bulldozer(推土机)产品以全新架构问世,并采用全新插槽AM3+。该架构其实自2003年就已经有研发计划,唯因为经费不足,搁置到2011年发布。
2012年,Plidiver(打桩机)架构自改良推土机架构而生。
2013年,AMD再次更换产品标识。
2013年5月22日,AMD正式宣布次世代主机“Xbox One”采用APU作为该主机的单芯片解决方案。
2013年6月, Richland APU正式推出。
2014年1月,Kaveri APU正式推出。
2017年2月,Ryzen处理器发布。

最新消息:

上市日期和价格
AMD 速龙200GE处理器将于2018年9月18日起在全球零售商和系统整合商处开售,速龙220GE和240GE处理器将于2018年第四季度推出。全球主要OEM厂商,包括戴尔、惠普和联想将推出采用AMD 速龙PRO 200GE和第二代锐龙PRO桌面级处理器的电脑产品,具体时间取决于OEM厂商各自的发布时间表。

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